（1）电芯堆叠：该工序是制备模组的第一道工序。将检测合格后的制品电芯与侧板、端板、盖板、衔接片等组件进行配对上线，然后将电芯依据必定的串并联签定进行堆叠。
（2）子模块电芯极耳焊接：该工序是制备模组的第二道工序。将堆叠好的子模块，经过激光技能将正极耳和负极耳依照技能方面的要求别离焊接在回流排上；正极耳与汇流排、负极耳与回流排焊接别离需求不同的进程参数。
（3）子模块入壳：该工序是制备模组的第三道工序。经过机器人将子模块主动放入壳体中构成模组。
（4）子模块间极耳衔接：该工序是制备模组的第四道工序。经过激光技能将正极耳和负极耳依照技能方面的要求别离焊接在回流排上，在子模块间进行极耳的串联衔接。
（5）采样线衔接：该工序是制备模组的第五道工序。经过激光技能将采样板采样端子依照技能方面的要求焊接在回流排上。
（6）模组拼装：该工序是制备模组的第六道工序。经过机器人将端板和侧板主动拼装至模块上，经过激光技能，依照技能方面的要求完结焊接。
（7）模组测验：对制品模组进行功能查验，完结后将合格的制品模组包装入库。
模组出产流程主要为子模块出产工序，以及由子模块装配成模组的工序，无副产品产出。
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