证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现立讯精细（002475）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“模块封装结构及具有其的功用模组”，专利请求号为CN2.3，授权日为2024年11月1日。
专利摘要：本请求触及一种模块封装结构及具有其的功用模组，其间，模块封装结构，包含：模块电路板和底部电路板。模块电路板相对双面别离设置有电容衔接部和芯片衔接部，完成了电容和芯片的电性衔接，使得芯片的反面设置有电容，可以很好的满意电源分配网络的仿真检测的需求，一起，镂空区域的设置利于散热，进步模块稳定性，本请求有效地处理了现存技能中的模块封装结构不可以很好的满意电源分配网络的仿真检测需求的问题。
本年以来立讯精细新取得专利授权49个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了42.2亿元，同比增13.24%。
证券之星估值剖析提示立讯精细盈余才能优异，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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